4月21日，集成电路晶圆级先进封测企业——盛合晶微登录科创板上市，截至收盘，盛合晶微报76.65元/股，涨幅289.48%，总市值达1427.82亿元。

本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，是今年科创板最大IPO。

2014年，中芯国际和长电科技联手成立了中芯长电。2021年，中芯长电战略重组，中芯国际退出，中芯长电更名盛合晶微。

盛合晶微主要从事集成电路中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）以及芯粒多芯片集成封装（2.5D/3DIC）等全流程先进封测服务，致力于支持高性能运算芯片、人工智能芯片等通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程凸块制造服务的企业。

招股书显示，上市前，盛合晶微共有113个股东，涉及84个机构股东，获得江阴新国联、高通创投等知名机构的投资，海光信息、中微公司、天数智芯、摩尔线程、沐曦股份等14家机构参与战略配售。

据烯牛数据统计，以首日收盘价76.65元/股估算，盛合晶微的上市前投资方中，1家机构浮盈超过百亿元，4家机构浮盈超过50亿元，18家机构浮盈超10亿元。

盛合晶微众投资方中，无锡产发基金（江阴新国联）是出资最多，同时也是浮盈最多的，以IPO首日收盘价76.65元/股估算，无锡产发基金持股对应市值超134亿元，不到两年获得超6倍回报，浮盈超112亿元。

据悉，2014年，中芯国际与长电科技在江阴合资设立中芯长电时，无锡与江阴两级政府便给予全方位支持，以产业基金和配套服务陪伴6人团队走过技术攻关期。

2024年12月31日，盛合晶微完成7亿美元融资，投资方几乎清一色“国家队”：无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、社保基金中关村自主创新基金、国寿股权等。

盛合晶微为确保按计划推进所承担的重要芯粒先进封装和异构集成技术攻关和产业化项目的建设，引入具备长期投资理念的耐心资本，无锡国资首次以直接股权出资方式入局——无锡产发基金投资3.0625亿美元并成为第一大股东。

盛合晶微众投资方中，高通创投是回报倍数最高的，2015年，高通创投以2000万美元参与了盛合晶微的B轮投资，以IPO首日收盘价76.65元/股估算，高通创投获得14.94倍回报，浮盈近18亿元。

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