特斯拉宣布携手SpaceX与xAI建造全球最大芯片厂 年产能1太瓦

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  特斯拉在社交平台X发布名为《TERAFAB:迈向银河文明的下一步》的贴文,其中提到, “携手SpaceX与人工智能公司xAI,我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂(年产能1太瓦),将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。为尽可能充分利用太阳能,我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。”

  特斯拉表示,“这需要实现超大规模部署:具备向轨道发射数百万吨物资的能力;太阳能供能的人工智能卫星;数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。所有这些设备都需要芯片支撑:仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片,太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。”

  特斯拉称,“这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和,即便到2030年(按产能增速预测)也无法满足。我们打造万亿工厂,正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口——一个属于星际文明的未来。”

  此前,特斯拉CEO马斯克宣布,Terafab项目目标为每年实现万亿瓦级算力,将有xAI、特斯拉和SpaceX参与。

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